高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)
臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的 驍龍875 系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為 X60 的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，是繼超威之后，快速銜接海
高通
高通總裁安蒙：超375款5G終端采用高通解決方案
高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái) 驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。預(yù)計(jì)2020年下半年會(huì)有商用
高通創(chuàng)投投資3家中國(guó)公司
6月11日，Qualcomm創(chuàng)投宣布對(duì)3家中國(guó)公司進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)投資，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、AI垂直應(yīng)用和5G應(yīng)用領(lǐng)域，包括：設(shè)備連接方案服務(wù)提供商紅茶移動(dòng)，車(chē)載安全駕駛輔助系統(tǒng)提供商騰視科技，以及云
高通重回榜首！全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新?tīng)I(yíng)收排名出爐
根據(jù)集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠于5G產(chǎn)品策略奏效，以及疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅成長(zhǎng)，營(yíng)
高通即將發(fā)布最新財(cái)報(bào) 此前預(yù)計(jì)營(yíng)收49億到57億美元
3月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體信息，半導(dǎo)體和無(wú)線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司，將在4月29日公布2020財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)。