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宇樹(shù)科技連續(xù)五年盈利？公司回應(yīng)：屬實(shí)
盈利狀態(tài)的持續(xù)不僅為公司提供了更多的發(fā)展資金，也增強(qiáng)了投資者和合作伙伴的信心。
TrendForce集邦咨詢(xún)：受蘋(píng)果手機(jī)年末生產(chǎn)高峰及中國(guó)補(bǔ)貼政策帶動(dòng) 4Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增9.2%
展望2025年，預(yù)期消費(fèi)者支出行為仍保守，加上調(diào)升進(jìn)口關(guān)稅等國(guó)際因素的影響，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估全年生產(chǎn)總量?jī)H會(huì)小幅增加1.5%。
2025年AI 服務(wù)器出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比
國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量。
TrendForce集邦咨詢(xún): Vision Pro重塑VR/MR市場(chǎng)格局，應(yīng)用領(lǐng)域從視聽(tīng)娛樂(lè)向多元生產(chǎn)力工具拓展
Vision Pro的推出讓VR與MR裝置跳脫以往一般消費(fèi)者所喜好的休閑娛樂(lè)領(lǐng)域，而進(jìn)一步朝多元生產(chǎn)力工具的方向發(fā)展。
投資8.5億美元，全球首座金剛石晶圓廠明年量產(chǎn)
已于2023年上半年動(dòng)工的Trujillo晶圓廠計(jì)劃在 2025年開(kāi)始生產(chǎn)單晶金剛石芯片，該工廠的總產(chǎn)量將達(dá)到 1000 萬(wàn)克拉，為傳統(tǒng)鉆石買(mǎi)家和半導(dǎo)體行業(yè)提供服務(wù)。
群聯(lián) NAND 控制器獲得 ISO/SAE 21434 認(rèn)證
這標(biāo)志著其汽車(chē)級(jí)解決方案開(kāi)發(fā)流程符合全球汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。
SC24： SK海力士展示面向AI和HPC的先進(jìn)存儲(chǔ)器解決方案
該演示突出了 AiMX 在處理大型數(shù)據(jù)集方面的效率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗，解決了 LLM 中注意力層?（6）?帶來(lái)的計(jì)算負(fù)載挑戰(zhàn)。
中昊芯英攜全自研TPU AI芯片亮相2024高交會(huì)
在本次挑戰(zhàn)賽中，團(tuán)隊(duì)通過(guò)在大規(guī)模數(shù)據(jù)集ImageNet上對(duì)視覺(jué)大模型進(jìn)行深度訓(xùn)練與測(cè)試，
英偉達(dá)瞄準(zhǔn)人形機(jī)器人市場(chǎng)，2025年將推出新款Jetson Thor計(jì)算機(jī)
盡管英偉達(dá)并不打算直接參與機(jī)器人的生產(chǎn)制造，但它的角色將類(lèi)似于谷歌為手機(jī)制造商提供安卓平臺(tái)的角色，即作為一個(gè)技術(shù)供應(yīng)商。
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作開(kāi)發(fā)用于高級(jí)多晶粒設(shè)計(jì)的 HPC Chiplet 平臺(tái)
該平臺(tái)將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，從而創(chuàng)建多功能和定制的小芯片，以滿(mǎn)足 HPC 客戶(hù)的多樣化需求。
美方據(jù)報(bào)要求臺(tái)積電對(duì)7納米AI芯片實(shí)施出口限制，商務(wù)部回應(yīng)
美方不斷濫用出口管制措施、實(shí)施長(zhǎng)臂管轄，持續(xù)加嚴(yán)對(duì)華半導(dǎo)體打壓遏制，割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，這是對(duì)國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴(yán)重破壞，對(duì)自由貿(mào)易的粗暴干涉，是典型的非市場(chǎng)做法。
GMIF2024 佰維存儲(chǔ)“研發(fā)封測(cè)一體化2.0”：全鏈布局，助力客戶(hù)價(jià)值躍升
峰會(huì)期間，隆重揭曉了GMIF2024年度大獎(jiǎng)，共計(jì)38家產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵代表企業(yè)獲得表彰。
【泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室】遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
這次提供的氮化鎵功率器件在高電壓大電流條件下的良好表現(xiàn)，打破了傳統(tǒng)氮化鎵器件額定電壓650V的限制。
日本芯片制造商Rapidus和汽車(chē)零部件供應(yīng)商電裝將共享設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的方法
日本芯片制造商Rapidus和汽車(chē)零部件供應(yīng)商電裝將共享設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片的方法，這些芯片將用于人工智能和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域。