新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。
芯片設(shè)計
龍圖光罩做實中國芯片設(shè)計與制造的“橋梁”
。當(dāng)前,我國掩模版市場嚴(yán)重依賴進(jìn)口。如龍圖光罩成功IPO后,龍圖光罩有望成為科創(chuàng)板獨立第三方半導(dǎo)體掩模版第一股。
DTCO賦能先進(jìn)芯片設(shè)計服務(wù),凌煙閣亮相廣州ICCAD 2023
珠海凌煙閣芯片科技有限公司(簡稱“凌煙閣”)攜旗下自研先進(jìn)技術(shù)方案,吸引眾多與會嘉賓及展商的關(guān)注。
Intel：我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續(xù)不懈追求更強大計算的道路，并提供了公司即將推出的產(chǎn)品組合的詳細(xì)信息。
農(nóng)尚環(huán)境子公司欲與華夏芯簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同支持我國IC設(shè)計領(lǐng)域自主創(chuàng)新
在《農(nóng)尚環(huán)境子公司欲與華夏芯簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同支持我國IC設(shè)計領(lǐng)域自主創(chuàng)新》這篇文中，重點介紹芯片IC設(shè)計515字涉及集成電路,芯片,IC設(shè)計相關(guān)信息。