第三屆全球IC企業家大會暨IC China2020在上海開幕
10月14日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業協會、賽迪智庫集成電路所、賽迪顧問股份有限公司
封裝測試
韓國：力爭10年內AI芯片市占率達20%
1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經獨立核實。本網站有權但無此義務，改善或更
封測端傳利好，通富微電前三季度預盈同比扭虧
通富微電10月13日發布公告稱，預計前三季度經營業績同比大幅增長，凈利潤為2.5億-3.1億元。公司去年同期虧損2733萬元，預計今年將同比扭虧。針對業績預期變動的原因，公司表示：隨
19家半導體公司擬募資逾400億
1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋，該公開資料，屬可靠之來源搜集，但這些分析和信息并未經獨立核實。本網站有權但無此義務，改善或更
2021年十大科技趨勢：內存跨入EUV世代，閃存150層堆疊技術再升級
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2021年科技產業發展，整理十大科技趨勢，精彩內容請見下方：1 先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進2020年先進封裝技術并未受新冠肺炎疫情影響而