9月23日在全球半導(dǎo)體技術(shù)不斷突破的今天,蓋澤科技迎來了其發(fā)展歷程中的又一里程碑。今天,蓋澤科技在蘇州舉行了“第500臺Wafer Aligner晶圓校準(zhǔn)器下線儀式“,標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體精密部件制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。公司高層領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)團隊成員以及特邀嘉賓出席了此次活動。

隨著蓋澤團隊成員的掌聲,公司領(lǐng)導(dǎo)一同揭幕,共同見證這一歷史性的時刻。

在儀式上,蓋澤科技的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示:“第500臺Wafer Aligner的成功下線不僅是蓋澤科技技術(shù)實力的體現(xiàn),也是客戶對蓋澤產(chǎn)品的認(rèn)可。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動技術(shù)創(chuàng)新,以滿足客戶日益增長的需求。”此外,蓋澤科技還宣布了與多家業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)的新合作項目,進一步擴大其在全球市場的影響力。公司的研發(fā)團隊也分享了他們在Wafer Aligner技術(shù)方面的最新成果,展示了公司在半導(dǎo)體精密部件制造領(lǐng)域的深厚實力。

在儀式的尾聲,負(fù)責(zé)人向特邀嘉賓詳細(xì)介紹了Wafer Aligner晶圓校準(zhǔn)器的技術(shù)優(yōu)勢。項目負(fù)責(zé)人還分享了產(chǎn)品在不同應(yīng)用中的實際案例,進一步展示了蓋澤科技在滿足高精度晶圓加工需求方面的專業(yè)實力。

蓋澤科技的GS-EA系列晶圓校準(zhǔn)器是專為晶圓加工設(shè)計的一款高精度預(yù)對準(zhǔn)裝置。它采用先進的微型機器人模組,并結(jié)合自主研發(fā)的高精算法,實現(xiàn)了晶圓高速與精準(zhǔn)的校準(zhǔn)。該設(shè)備支持對透明、半透明以及不透明晶圓的輪廓偵測,適用于直徑范圍在100至300毫米的晶圓。經(jīng)過技術(shù)團隊對硬件和算法的持續(xù)優(yōu)化,GS-EA系列晶圓校準(zhǔn)器的校準(zhǔn)精度已達到晶圓中心±0.05毫米,晶圓缺邊或缺口±0.05度,校準(zhǔn)過程僅需5秒(不包括晶圓的取放時間),速度在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。GS-EA系列晶圓校準(zhǔn)器的性能足以與國際頂尖品牌競爭,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的各個階段,并可無縫集成到各類半導(dǎo)體設(shè)備中。目前,該產(chǎn)品已與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了長期合作關(guān)系。

隨著第500臺Wafer Aligner的下線,它不僅證明了公司在技術(shù)成熟度、市場競爭力和客戶信任度方面的顯著成就,同時也展示了公司的創(chuàng)新能力和經(jīng)濟收益的增長潛力。并為公司在行業(yè)中樹立標(biāo)準(zhǔn)和引領(lǐng)趨勢提供了機會,為公司的長期發(fā)展和戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)奠定了堅實的基礎(chǔ)。蓋澤科技將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體精密部件制造技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步做出更大的貢獻。