聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）一直以來(lái)都在技術(shù)上不斷自主創(chuàng)新。據(jù)悉，在今年年底，他們即將推出的天璣9300旗艦芯片將采用全新“全大核”架構(gòu)，不僅性能上大幅提升，功耗也能降低50%以上。而最近，他們還與愛(ài)立信進(jìn)行了互操作開(kāi)發(fā)測(cè)試（IoDT），利用上行鏈路載波聚合，創(chuàng)下中低頻段5G網(wǎng)絡(luò)440 Mbps的上行速率紀(jì)錄。這一重要里程碑成果再次彰顯了聯(lián)發(fā)科追求突破發(fā)展的信念。
隨著近幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料，此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個(gè)X4的超大核以及4個(gè)A720大核，可以說(shuō)把性能直接拉滿了，簡(jiǎn)直猛到不敢想象，也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能！
從Arm公布的信息來(lái)看，這次基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 而且基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720也將成為明年主流的大核，提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個(gè)核都很能打，且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛，這有些八仙過(guò)海各顯神通的意思了，不得不說(shuō)，時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說(shuō)是領(lǐng)先了一代。
在這場(chǎng)“全大核”風(fēng)波中，有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見(jiàn)，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。
近些年來(lái)手機(jī)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，而聯(lián)發(fā)科憑借著卓越的實(shí)力和不斷的技術(shù)突破，一直穩(wěn)坐行業(yè)巔峰。不論是全大核天璣9300的驚艷亮相，還是創(chuàng)下的440Mbps的5G上行速率紀(jì)錄，都證明了其一直堅(jiān)持突破創(chuàng)新的堅(jiān)定信念?？礃幼樱衲昴甑椎?ldquo;旗艦大戰(zhàn)”，不僅僅是一場(chǎng)各方的精彩對(duì)決，還會(huì)是一次”卷王之戰(zhàn)“！
