SemiUnion消息，2020年7月14日，東莞石排舉行2020年投資說明會暨重大項目集中動工儀式。據(jù)東莞時報指出，此次30宗集中動工項目總投資額71.16億元，年度投資額27.51億元，其中包括金譽半導體項目。

據(jù)了解，金譽半導體項目總投資額額10億元，總用地57.3畝，建筑面積14萬平方米，建設周期為2020年-2021年，預期年產(chǎn)值6.8億元，年稅收4536萬元。

金譽半導體項目由東莞市金譽半導體有限公司投資，主要從事半導體集成電路研發(fā)、設計及生產(chǎn)。據(jù)悉，該項目于2018年8月增補為市重大項目，并申報列入2020年省重點項目。

東莞市金譽半導體有限公司是專業(yè)從事半導體集成電路、半導體分立器件研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售和技術支持的制造商，產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、綠色照明、IT、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)控制等多個領域，先后獲得國家高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)十大民族品牌、中國電子行業(yè)半導體最具影響力企業(yè)等稱號。