高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行，25kW 功率搭配碳化硅晶體管提升能量效率

相較于傳統(tǒng)硅基材料，它能夠承受更高工作溫度，擁有更快開關(guān)速度。

電裝與富士電機(jī)聯(lián)手強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

旨在通過碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的技術(shù)升級(jí)和生產(chǎn)能力提升，進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)

該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì),兼容6英寸和8英寸晶圓,可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí),降低成本。

合盛新材料受邀出席汽車&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)，共話中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展

多家企業(yè),圍繞SiC產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)主題展開演講,從SiC襯底到外延、切磨拋等環(huán)節(jié)的最新技術(shù)報(bào)告,并且通過上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,加速碳化硅進(jìn)入8英寸時(shí)代,以最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升和成本降低。

碳化硅引領(lǐng)功率器件革新，瀾芯半導(dǎo)體揚(yáng)帆起航

隨著國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以及其他功率器件的逐步推廣,上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司將發(fā)揮其在碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢,為中國新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團(tuán)助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展

PVA TePla在晶體生長設(shè)備設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，未來將持續(xù)致力于加強(qiáng)本土化供應(yīng)鏈建設(shè)。

智新科技首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊二期產(chǎn)線順利下線

該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達(dá)175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車?yán)m(xù)航里程提升

Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司

在《Qorvo收購碳化硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)商UnitedSiC公司》這篇文中，重點(diǎn)介紹芯片IC設(shè)計(jì)575字涉及芯片,功率半導(dǎo)體,碳化硅相關(guān)信息。

意法半導(dǎo)體制造出首批200mm碳化硅晶圓！

本文《意法半導(dǎo)體制造出首批200mm碳化硅晶圓！》，重點(diǎn)介紹芯片制造/封測細(xì)分領(lǐng)域相關(guān)信息，787字涉及芯片,意法半導(dǎo)體,晶圓制造相關(guān)信息。

總投資100億元，這個(gè)碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目開工

近日，安徽省第十一批貫徹 六穩(wěn) 重大項(xiàng)目集中開工現(xiàn)場推進(jìn)會(huì)合肥分會(huì)場暨長豐縣第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工活動(dòng)在長豐縣舉行。據(jù)悉，長豐縣第三代功率半導(dǎo)體（碳

發(fā)力碳化硅半導(dǎo)體器件，致瞻科技完成Pre-A輪融資

碳化硅半導(dǎo)體器件供應(yīng)商致瞻科技（上海）有限公司（簡稱 致瞻科技 ）獲得Pre-A輪融資。11月20日，毅達(dá)資本在官方微信宣布，已完成對(duì)致瞻科技的投資。毅達(dá)資本消息顯示，致瞻科技立

總投資13.5億元，這個(gè)碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目奠基

據(jù)悉，安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司SiC項(xiàng)目投資13.5億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發(fā)中心、動(dòng)力廠房、輔助用廠

三方設(shè)立合資公司，露笑科技100億碳化硅項(xiàng)目再進(jìn)一步

近日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱 露笑科技 ）發(fā)布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱 合肥北城 ）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）

揚(yáng)杰科技：積極布局第三代半導(dǎo)體，已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品

圍繞第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)成果，揚(yáng)杰科技近日在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)稱：在碳化硅業(yè)務(wù)板塊，公司已組建高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成功開發(fā)出多款碳化硅器件產(chǎn)品，其中部分產(chǎn)品處于主流客戶

英唐智控?cái)M設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域

日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱 英唐智控 ）在深交所互動(dòng)易上表示，公司收購日本先鋒微技術(shù)項(xiàng)目已完成通過日本政府審批，但因疫情原因，公司尚無法入境日本完成

新基建到來，長沙鏈?zhǔn)讲季謸屨继蓟栉磥?/b>